Семинар по гибкой упаковке и этикетке Roadshow 2017
Мероприятие посвящено современным тенденциям развития рынка гибкой упаковки и этикетки. Организаторами выступила компания BOBST при поддержке VMG. Партнёры и спикеры мероприятия: Сoim Group, Daetwyler Graphics, Daetwyler SwissTec, DuPont, Esko, Henkel, Siegwerk и Schmid Rhyner.
Мероприятие посвящено современным тенденциям развития рынка гибкой упаковки и этикетки. Организаторами выступила компания BOBST при поддержке VMG. Партнёры и спикеры мероприятия: Сoim Group, Daetwyler Graphics, Daetwyler SwissTec, DuPont, Esko, Henkel, Siegwerk и Schmid Rhyner.